冷鑲嵌模具無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。應用范圍：分為硬性和軟性兩種類型。硬性采用樹脂制作而成，形狀固定，去后蓋后再進行退模，退模操作簡便。軟性采用硅膠一次成型，可直接進行退模，硬性模價格相對便宜。兩種類型的鑲嵌模具都可以根據樣品大小的不同定制不同直徑或形狀的模具。主要作用是在進行冷鑲嵌時保證被鑲嵌...

低倍熱酸蝕裝置采用電解酸蝕低制備低倍組織樣品。因電解酸蝕法采用的鹽酸濃度只有熱酸蝕法的一半，并且無須加熱，溫度低，這樣，鹽酸的揮發少，從而可顯著改善工作環境。低倍熱酸蝕裝置的功能特性：1.控制單元和酸蝕槽工作分開設計，增加控制單元工作壽命。2.酸蝕槽采用特殊材料制作，耐酸蝕，封閉的酸蝕槽確保腐蝕溶液的揮發對環境的污染和人體的傷害。3.采用三層樣品隔離放置方式，樣品取放方便且增加了工作空間，改善了腐蝕性。4.采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程，PID溫度控制計算方法，消除...